1年以上
大专
2022-06-23 14:14:54
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职位描述
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职位描述：
职责描述：
负责功率半导体芯片划片、封装，负责与相关划片、封装或测试厂家进行业务沟通，有较强沟通能力，较好的工作态度，责任心较强，对功率芯片封装有深入学习的兴趣。
任职要求：
1.电子、微电子、通信或相关专业本科以上学历；
2.有相关工作经验的优先考虑。
职责描述：
负责功率半导体芯片划片、封装，负责与相关划片、封装或测试厂家进行业务沟通，有较强沟通能力，较好的工作态度，责任心较强，对功率芯片封装有深入学习的兴趣。
任职要求：
1.电子、微电子、通信或相关专业本科以上学历；
2.有相关工作经验的优先考虑。
注：联系我时，请说是在梁平人才网上看到的。
工作地点
地址：重庆梁平县重庆-渝北区
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