职位描述
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职位描述:
职责描述:
负责功率半导体芯片划片、封装,负责与相关划片、封装或测试厂家进行业务沟通,有较强沟通能力,较好的工作态度,责任心较强,对功率芯片封装有深入学习的兴趣。
任职要求:
1.电子、微电子、通信或相关专业本科以上学历;
2.有相关工作经验的优先考虑。
职责描述:
负责功率半导体芯片划片、封装,负责与相关划片、封装或测试厂家进行业务沟通,有较强沟通能力,较好的工作态度,责任心较强,对功率芯片封装有深入学习的兴趣。
任职要求:
1.电子、微电子、通信或相关专业本科以上学历;
2.有相关工作经验的优先考虑。
工作地点
地址:重庆梁平区重庆-渝北区
求职提示:用人单位发布虚假招聘信息,或以任何名义向求职者收取财物(如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等),均涉嫌违法,请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
重庆平伟实业股份有限公司
- 机械制造·机电·重工
- 1000人以上
- 公司性质未知
- 梁平工业园区